隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完善，其基礎(chǔ)層元器件原材料也引起了廣泛的關(guān)注。特別是在制造業(yè)中，高頻板材、濾波器、無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)材料、第三代半導(dǎo)體器件等術(shù)語(yǔ)常常被提及。
眾所周知，PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品的核心部分，電子設(shè)備通過(guò)PCB中的電路傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。其中，高頻板材作為PCB的重要原材料，也被稱(chēng)為高頻高速板，是電磁感應(yīng)頻率較高的特殊線(xiàn)路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻被定義為頻率在1GHz以上的信號(hào)。.jpg)
這種高頻高速板材的主要原料，如環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維和銅箔，都需要經(jīng)過(guò)特殊處理。目前市場(chǎng)上主要的產(chǎn)品化板材包括PTEE/陶瓷填料、熱塑性彈性體/陶瓷填料、LCP等。然而，高頻高速板材的生產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)高溫壓合等特殊工藝流程，加工難度大，生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)，從而提高了制造成本。此時(shí)，激光設(shè)備在此領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
在5G通訊中，高頻高速PCB板的應(yīng)用主要涉及無(wú)線(xiàn)通信、傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信和固定光纖寬帶等多個(gè)領(lǐng)域。
未來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)設(shè)備的增長(zhǎng)，通信基站將趨向小型化，導(dǎo)致小型基站的數(shù)量大幅增加。每個(gè)通信基站的塔桿上都需要安裝許多無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)，超密集基站將需要大量的高頻PCB板材。
此外，5G終端設(shè)備應(yīng)用層，包括物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、智能公交和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，都有可能成為高頻高速板材的潛在大市場(chǎng)。
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